一次可以產(chǎn)生兩個(gè)劃痕，為傷口愈合，細(xì)胞遷移，2D侵襲實(shí)驗(yàn)和細(xì)胞共培養(yǎng)實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)

－傷口愈合實(shí)驗(yàn)完整解決方案，從樣品準(zhǔn)備到結(jié)果統(tǒng)計(jì)只用簡單的幾步

－實(shí)驗(yàn)重復(fù)性高，“劃痕”整齊劃一為500μm，插件移除無殘留，無細(xì)胞損傷，不破壞包被。

－可以同時(shí)進(jìn)行3組實(shí)驗(yàn)

應(yīng)用

傷口愈合實(shí)驗(yàn)

細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)

2D侵襲實(shí)驗(yàn)

細(xì)胞共培養(yǎng)

傷口愈合和細(xì)胞遷移實(shí)驗(yàn)原理

*步： 鋪細(xì)胞等待貼壁

二步： 細(xì)胞長滿后移除插件

三步： 加入培養(yǎng)基培養(yǎng)

多種用途

產(chǎn)品規(guī)格

－即開即用型：

35mm ibidi 專業(yè)培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合3孔插件

獨(dú)立實(shí)驗(yàn)

ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長

也具有無底部包被產(chǎn)品，適合客戶根據(jù)實(shí)驗(yàn)做個(gè)性化的包被

－單獨(dú)插件型：

傷口愈合3孔插件，需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材

25個(gè)一個(gè)包裝

可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中

傷口愈合成像分析– WimScratch

ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移，僅僅通過4步就可以取得結(jié)果。

WimScratch是基于的自動(dòng)化分析平臺(tái)，無需任何軟件和硬件，只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺(tái)，幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊。

分析數(shù)據(jù)包括：
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度（平均≥5個(gè)圖像）
c) 加速特征（平均≥5個(gè)圖像）
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值（平均≥5個(gè)圖像）